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“新”科技 “芯”未來 | 新安股份亮相慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展
發(fā)布時間:2025-03-28
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3月26日至28日,2025慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展在上海新國際博覽中心隆重舉行本次展會匯聚全球電子生產(chǎn)制造最新技術(shù)成果及創(chuàng)新解決方案,吸引了電子制造領(lǐng)域內(nèi)1000家企業(yè)參展,涵蓋了化工材料、點膠與粘合技術(shù)、線束加工與連接器制造等全電子制造產(chǎn)業(yè)鏈。

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新安股份攜旗下子公司浙江勵德參加展會,向來自全球各地的客商展示了芯片級結(jié)構(gòu)粘接膠、超高導(dǎo)熱率熱管理材料、導(dǎo)電粘接膠、光學(xué)結(jié)構(gòu)膠以及芯片封裝膠在5G、AI、自動駕駛大數(shù)據(jù)、芯片制造等領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用和解決方案。


集團董事長吳嚴(yán)明、有機硅終端事業(yè)部總經(jīng)理余靈峰與來訪客商共同探討微電子市場未來趨勢。

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       新安展臺吸引了眾多客商前來參觀交流本次展出的全系列有機硅微電子產(chǎn)品及解決方案可大幅提升電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性,有效應(yīng)對電子制造領(lǐng)域日益復(fù)雜的功能需求和多樣化的應(yīng)用場景,得到了來訪客商的一致認(rèn)可。

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展會期間舉行了系列創(chuàng)新技術(shù)論壇,各行業(yè)專家學(xué)者齊聚一堂,圍繞電子制造領(lǐng)域的熱點話題展開熱烈討論與交流。浙江勵德副總經(jīng)理趙軼作《有機硅材料在芯片封裝領(lǐng)域的產(chǎn)品應(yīng)用》主題報告分享,詳細介紹了新安電子膠粘劑在芯片級、基板級及系統(tǒng)級封裝上的應(yīng)用情況。

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吳嚴(yán)明董事長表示:“慕尼黑上海展作為國際電子制造領(lǐng)域的重要展會之一,是新安向外部客戶展示研發(fā)創(chuàng)新能力和品牌形象的窗口,有助于合作交流,深度挖掘客戶的各類需求。未來,在“新質(zhì)生產(chǎn)力”發(fā)展理念的指引下,新安將持續(xù)打造更多高性能的硅基新材料產(chǎn)品與解決方案,為電子制造行業(yè)轉(zhuǎn)型升級注入活力。”